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KMQD60013M-B318: Especificaciones, pinado, puntos de prueba y reemplazo

Jun 01 2026
Fuente: DiGi-Electronics
Explorar: 437

KMQD60013M-B318 es un chip de memoria Samsung eMCP que combina almacenamiento eMMC y RAM LPDDR3 en un único paquete BGA. Se utiliza en smartphones, tabletas y dispositivos integrados para ahorrar espacio en la placa. Como gestiona el firmware, los datos de arranque, las aplicaciones, los archivos de usuario y la memoria activa, los fallos pueden causar bucles de arranque, errores de parpadeo y reinicios. Este artículo ofrece información sobre KMQD60013M-B318.

Figure 1. KMQD60013M-B318

¿Qué es KMQD60013M-B318?

KMQD60013M-B318 es un componente de memoria Samsung listado como eMCP, lo que significa que combina almacenamiento flash eMMC y RAM LPDDR3 en un único paquete compacto BGA. En términos reales, la sección eMMC almacena el sistema operativo, firmware, aplicaciones, datos de arranque y archivos de usuario, mientras que la sección de RAM LPDDR3 soporta memoria de trabajo temporal para el funcionamiento del sistema.

Este tipo de chip se utiliza en smartphones, tabletas y dispositivos compactos embebidos, donde el espacio en la placa es limitado. En lugar de usar chips de almacenamiento y RAM separados, un eMCP integra ambas funciones en un solo paquete, ayudando a reducir el tamaño de la PCB y simplificar la disposición de la memoria.

Para los técnicos de reparación, se busca KMQD60013M-B318 al diagnosticar problemas en el bucle de arranque, fallos en el flasheo del firmware, errores de detección de almacenamiento, problemas de arranque muerto o reemplazo de chip de memoria. Los listados públicos de componentes describen KMQD60013M-B318 como un Samsung eMCP con 32GB de almacenamiento eMMC 5.1 y 16Gb de RAM LPDDR3 en un paquete 221FBGA / 221-ball. 

Especificaciones técnicas KMQD60013M-B318

ParámetroDetalles
FabricanteSamsung
Tipo de componenteeMCP / memoria MCP
Tipo de almacenamientoflash eMMC
Capacidad de almacenamiento común32GB
Versión eMMCeMMC 5.1
Tipo RAMLPDDR3
Densidad común de RAM16Gb
Paquete221FBGA / BGA de 221 bolas
Clase de velocidad RAMComúnmente listado como 1866Mbps
Uso típicoDispositivos móviles, placas embebidas, aplicaciones de reparación
Función principalCombina almacenamiento del sistema y memoria de trabajo

Distribución de bola KMQD60013M-B318 y disposición de bola BGA221 

Figure 2. KMQD60013M-B318 Pinout and BGA221 Ball Layout

KMQD60013M-B318 utiliza un paquete BGA, lo que significa que sus conexiones eléctricas se realizan mediante bolas de soldadura bajo el chip. A diferencia de los conectores con pines visibles, un chip BGA requiere una alineación precisa, soldadura adecuada y una huella de PCB correspondiente.

La disposición de la bola es necesaria porque cada bola de soldadura tiene una función específica. Si el chip de reemplazo tiene una asignación de bola diferente, el dispositivo puede fallar al arrancar, no detectar almacenamiento, reiniciarse aleatoriamente o quedar completamente muerto.

Grupos comunes de bola incluyen

• bolas de comandos y datos eMMC: usadas para la comunicación entre el procesador y el almacenamiento flash.

• bola de reloj eMMC - controla la temporización de la comunicación de almacenamiento.

• Esferas de datos y control LPDDR3 - soportan acceso a la RAM y operación del sistema.

• Power balls - voltaje de alimentación a las secciones de almacenamiento, RAM e E/S.

• Bolas de tierra: proporcionan una referencia estable y reducen el ruido eléctrico.

• Bolas reservadas o sin conexión - no deben conectarse incorrectamente.

• Reiniciar y controlar bolas - ayudar a inicializar la memoria durante el arranque.

Puntos de prueba KMQD60013M-B318 y diagnóstico a nivel de junta 

Figure 3. KMQD60013M-B318 Test Points and Board-Level Diagnosis

Los puntos de prueba son útiles para comprobar si el chip de memoria recibe la alimentación correcta y se comunica correctamente con el procesador. Son necesarias cuando un dispositivo no tiene problemas de arranque, bucle de arranque, parpadeo o detección de almacenamiento. 

Área de pruebaLo que compruebaPosible fallo
VCCFuente principal de alimentación para memoriaVoltaje ausente, cortocircuito, fallo PMIC
VCCQVoltaje de E/S para comunicaciónSin detección, transferencia de datos inestable
GNDConexión a tierraSoldadura deficiente, pista rota, daños en la placa
CLKSeñal de reloj eMMCSin comunicación de almacenamiento
CMDLínea de respuesta de comandosFallo de flasheo, sin detección de eMMC
DAT0-DAT7Líneas de transferencia de datosErrores de lectura/escritura, fallo de arranque
REINICIOComportamiento de inicializaciónEl chip no arranca correctamente
Resistencia de los rieles de potenciaDetección de cortos cortosChip en cortocircuito, condensador dañado, fallo en la placa

Un multímetro es suficiente para comprobar voltaje, resistencia y cortocircuitos. Para un análisis más profundo, un osciloscopio puede ayudar a confirmar si las señales de reloj y datos están activas durante el arranque. Un programador eMMC también puede leer información del chip, probar el acceso y verificar si la memoria responde correctamente.

Cómo afecta KMQD60013M-B318 al rendimiento del dispositivo

Figure 4. RAM and Storage Function

Si la sección eMMC es débil o está corrompida, el dispositivo puede mostrar el logotipo atascado, fallo en el flasheo, errores de detección de almacenamiento, arranque lento o fallo en lectura/escritura. Si la sección LPDDR3 es inestable, los síntomas pueden incluir reinicio aleatorio, pantalla negra, apagado repentino o fallo impredecible del sistema.

El área de almacenamiento del eMMC contiene firmware, particiones de arranque, archivos del sistema, aplicaciones, registros y datos de usuario. Si esta sección se debilita o se corrompe, el dispositivo puede congelarse, arrancar lentamente, reiniciarse repetidamente, fallar durante el flasheo del firmware o quedarse atascado en el logo de arranque.

La sección de RAM LPDDR3 soporta el funcionamiento activo del sistema. Si el área de RAM tiene un fallo, el dispositivo puede mostrar reinicios aleatorios, síntomas de pantalla negra, comportamiento de arranque inestable, apagados repentinos o fallos impredecibles del sistema.

Por eso los problemas relacionados con la memoria no deberían diagnosticarse solo con el flasheo de software. Un error de parpadeo puede deberse a un firmware incorrecto, pero también puede deberse a bloques eMMC defectuosos, RAM inestable, soldadura deficiente, raíles de alimentación débiles o problemas de comunicación en el lado del procesador.

Firmware KMQD60013M-B318, archivos de volcado y programación 

Figure 5. KMQD60013M-B318 Firmware, Dump Files, and Programming

Reemplazar KMQD60013M-B318 no siempre hace que el dispositivo arranque inmediatamente. El chip puede requerir particiones de arranque correctas, archivos de firmware, ajustes de EXT_CSD y configuración específica del dispositivo antes de un arranque normal.

Antes de programar, comprueba:

• Marca y modelo del dispositivo

• Versión de la tabla

• Plataforma de CPU

• Configuración original de eMMC y LPDDR3

• Datos de partición de arranque

• EXT_CSD ajustes

• Restricciones RPMB

• Compatibilidad con versiones de firmware y región

• Si el archivo de volcado proviene de una placa compatible probada

No se debe usar un archivo volcado solo porque mencione KMQD60013M-B318. Un firmware incorrecto puede causar un fallo de flasheo, arranque bloqueado, pantalla negra o un funcionamiento inestable.

Problemas comunes resueltos reemplazando KMQD60013M-B318 

Síntoma del dispositivoCausa posibleQué comprobar primero
Pegado al logoParticiones eMMC corruptas o almacenamiento débilFlash de firmware, salud del eMMC, particiones de arranque
Fallos de flasheoBloques defectuosos o comunicación de almacenamiento inestableLíneas CID, EXT_CSD, CMD, CLK, DAT
Sin botaeMCP muerto, carril en corte o falta de voltajeVCC, VCCQ, resistencia a tierra
Almacenamiento no detectadoFallo fallido en el controlador eMMC o señalDetección de programadores, líneas de datos, soldaduras
Reinicio aleatorioProblema con la RAM, soldadura deficiente, voltaje inestableÁrea de LPDDR3, raíles de potencia, comportamiento térmico
El dispositivo se congelaCeldas de memoria débiles o datos del sistema corruptosPrueba de lectura/escritura, verificación de firmware
Pantalla negra tras la reparaciónFirmware incorrecto o soldadura defectuosaRevisar el firmware, la alineación y los raíles de alimentación
Consumo de corriente altoChip en circuito o componente cercanoPrueba de resistencia antes del encendido

Compatibilidad KMQD60013M-B318 y consejos de repuesto

Antes de elegir un reemplazo, confirma:

• Número exacto de pieza: KMQD60013M-B318.

• Fabricante: Samsung.

• Capacidad de almacenamiento: comúnmente indicada como 32GB.

• Densidad de RAM: comúnmente indicada como 16Gb LPDDR3.

• Interfaz: eMMC 5.1 + LPDDR3.

• Paquete: 221FBGA / 221 bolas.

• Compatibilidad de mapas de bola con la PCB objetivo.

• Soporte de firmware para el modelo del dispositivo.

• Partición de arranque y configuración EXT_CSD.

• Si el chip es nuevo, retirado, remodelado o reacondicionado.

Un chip de memoria de mayor capacidad no siempre es una actualización segura. El procesador, firmware y disposición de la partición deben soportar el reemplazo. En la mayoría de los casos de reparación, la opción más segura es usar exactamente el mismo número de pieza o un chip donante compatible probado de la misma plataforma de dispositivo.

KMQD60013M-B318 vs Piezas Samsung eMCP similares

Piezas similares de Samsung eMCP pueden compartir capacidad de almacenamiento, tipo de RAM o tamaño de paquete, pero no son intercambiables automáticamente. El reemplazo debe confirmarse mediante un mapa de bolas, densidad de RAM, soporte de firmware, plataforma de CPU y configuración de arranque.

Número de piezaAlmacenamiento comúnmente listadoRAM comúnmente listadaPaqueteNota de reemplazo
KMQD60013M-B31832GB eMMC 5.116Gb LPDDR3221FBGALa mejor opción cuando se usa originalmente este chip exacto
KMQE10013M-B31816GB eMMC 5.116Gb LPDDR3221FBGAMenor capacidad de almacenamiento; Verificar soporte de firmware
KMQE60013M-B31816GB eMMC 5.116Gb LPDDR3221FBGAFamilia similar pero no automáticamente intercambiable
KMGX6001BM-B51432GB eMMC 5.124Gb LPDDR3221FBGADensidad de RAM diferente; Debe verificar el soporte de la plataforma
KMGP6001BM-B51464GB eMMC 5.124Gb LPDDR3221FBGAMayor almacenamiento y RAM; no es una suposición directa

Preguntas frecuentes [FAQ]

¿Por qué KMQD60013M-B318 puede causar tanto fallos de arranque como reinicios aleatorios?

KMQD60013M-B318 contiene tanto almacenamiento eMMC como RAM LPDDR3. Los fallos en eMMC pueden causar un logo atascado, fallo en el parpadeo o errores de detección de almacenamiento, mientras que los fallos en LPDDR3 pueden provocar reinicios aleatorios, pantalla negra, apagado brusco o comportamiento inestable de arranque.

¿Se puede reemplazar KMQD60013M-B318 solo por un eMMC de 32GB y LPDDR3 de 16Gb a juego?

No. La capacidad no es suficiente. El reemplazo también debe coincidir con la disposición de la bola 221FBGA, los raíles de alimentación, el soporte para la plataforma de CPU, la configuración del firmware, la estructura de particiones de arranque y la compatibilidad con la RAM.

¿Por qué puede fallar el flasheo de firmware incluso después de reemplazar KMQD60013M-B318?

El flasheo puede fallar debido a un firmware incorrecto, particiones de arranque ausentes, ajustes de EXT_CSD incompatibles, restricciones de RPMB, soldadura defectuosa, rieles VCC/VCCQ inestables o líneas CMD, CLK y DAT dañadas.

¿Qué puntos de prueba se deben comprobar antes de cambiar el chip?

Comprueba la resistencia entre VCC, VCCQ, GND, CLK, CMD, DAD D'0 a DAT7, RESET y la resistencia de los raíles de potencia. Estos puntos ayudan a diferenciar un eMCP defectuoso de fallos PMIC, pistas rotas, defectos de soldadura o problemas de comunicación en el lado del procesador.

¿Por qué no siempre es seguro usar un eMCP Samsung de mayor capacidad?

Un eMCP de mayor capacidad puede tener una densidad de RAM diferente, requisitos de partición, condición de soporte de firmware o limitaciones de plataforma diferentes. Sin compatibilidad demostrada, el dispositivo puede fallar al arrancar, flashear incorrectamente o funcionar de forma inestable.